Exclusive：オープンＡＩ、半導体内製化へ　数カ月内に設計データ確定＝関係筋

ニュースの要約

• オープンAIがエヌビディアへの依存を減らすため、AI向け半導体の内製化計画を進行中。
• 第一世代半導体の設計を数カ月内に固め、台湾積体電路製造（TSMC）に設計データを送る予定。
• 2026年にTSMCで自社開発の半導体を大量生産する目標を掲げている。
• テープアウト工程には数千万ドルの費用がかかり、製造には約6か月を要する。
• トレーニングに重点を置いた半導体を開発し、他の半導体メーカーとの交渉力を強化する戦略。

市場への影響

日本市場への影響

• オープンAIの動きにより、AI向け半導体市場の競争が激化する可能性。
• 日本の半導体メーカーにとっては、新たな競争相手の出現となる。

日本株への影響

• エヌビディアへの依存度が高い企業にとっては、リスク分散の必要性が高まる可能性。
• TSMCとの協力が進むことで、関連企業の株価に影響を与える可能性。

その他市場への影響

• AI向け半導体市場全体の競争が激化し、価格競争が進む可能性。
• 半導体製造技術の進化が加速し、他のテクノロジー分野にも波及効果が期待される。