政府、半導体や先端電子部品8件に1000億円支援 SiCパワー半導体など

ニュースの要約

武藤容治経済産業相は、経済安全保障推進法に基づき、半導体と先端電子部品の安定供給確保に関する計画を8件認定し、最大1000億円の支援を行うことを発表しました。認定された案件には、富士電機デンソーによるSiCパワー半導体に関する投資が含まれています。事業総額は2116億円で、最大助成額は705億円です。

市場への影響

目次

日本市場への影響

  • 経済安全保障推進法に基づく支援により、半導体と先端電子部品の安定供給が期待される。
  • SiCパワー半導体の生産拠点集約により、欧米企業並みの供給能力の確保を目指す。

日本株への影響

その他市場への影響

  • トランプ次期米大統領の関税政策が日本企業に及ぼす影響を注視する姿勢を示す。
  • 日米経済関係の深化・発展を図ることが重要とされる。
提供: Reuters
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