目次
ニュースの要約
- オープンAIがエヌビディアへの依存を減らすため、AI向け半導体の内製化を計画。
- 第一世代半導体の設計を数カ月内に固め、台湾積体電路製造（TSMC）に設計データを送る予定。
- 2026年にTSMCで自社開発の半導体を大量生産することを目指している。
- 半導体の設計データをファウンドリーに送る「テープアウト」工程には数千万ドルの費用がかかり、製造には約6か月を要する。
- オープンAIはこの半導体を他の半導体メーカーとの交渉力を強化する戦略的ツールと位置付けている。
市場への影響
日本市場への影響
- オープンAIの動きが日本の半導体関連企業に影響を与える可能性がある。
- TSMCとの協力が進むことで、日本の半導体製造装置メーカーに間接的な影響があるかもしれない。
日本株への影響
- エヌビディアへの依存を減らす動きが、日本のAI関連企業にとって競争環境の変化をもたらす可能性。
- 日本の半導体関連企業やAI技術を持つ企業にとって、オープンAIの内製化計画は新たな競争要因となる可能性がある。
提供:
Reuters