オープンＡＩ、初の内製半導体を共同開発＝関係筋

ニュースの要約

• 米新興企業オープンAIが、自社のAIシステムを支援するための初めての内製半導体を開発中。
• ブロードコムと台湾積体電路製造（TSMC）と協力して作業を進めている。
• 内製半導体の設計に重点を置き、半導体の供給多様化とコスト軽減を目指す。
• 2026年にTSMCでの生産を予定しているが、日程は変わる可能性がある。

市場への影響

日本市場への影響

• 日本の半導体関連企業にとって、オープンAIの動きは競争環境の変化を示唆。
• 日本企業が同様の内製化を進める可能性がある。

日本株への影響

• ブロードコムやTSMCと取引のある日本企業の株価に影響を与える可能性。
• 半導体製造装置メーカーや材料メーカーに注目が集まる可能性。

その他市場への影響

• オープンAIの動きは、シリコンバレーの他の新興企業にも影響を与える可能性。
• 半導体市場全体での供給チェーンの見直しが進む可能性。