ニュースの要約

• 米半導体大手エヌビディアのジェン・スン・フアンCEOが、台湾積体電路製造（TSMC）の高度パッケージング技術の需要について言及。
• エヌビディアの次世代AIチップ「Blackwell」は、TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS」を使用。
• 現行の「ホッパー」チップはCoWoS-Sを使用し、今後はCoWoS-Lに移行予定。
• CoWoS-Lの生産能力を拡大する計画。

市場への影響

日本市場への影響

• エヌビディアの技術移行により、関連する日本の半導体企業やサプライヤーに影響が及ぶ可能性。

日本株への影響

• エヌビディアと取引のある日本企業の株価に影響が出る可能性。
• 特に、TSMCと関係の深い企業や、パッケージング技術に関連する企業に注目。

その他市場への影響

• エヌビディアの技術移行により、半導体業界全体の技術トレンドが変化する可能性。
• CoWoS-L技術の需要増加に伴い、関連サプライチェーンに影響が及ぶ可能性。