ニュースの要約

米アップルが新型iPhoneに搭載する半導体「A18」を9月9日の新製品発表イベントで披露する予定です。この半導体はソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「V9」を利用して開発されました。アップルは昨年、アームとの技術提携期間を2040年以降まで延長する新たな契約を締結しています。

市場への影響

日本市場への影響

• ソフトバンクグループ（9984）の株価に影響が出る可能性が高い。
• アームの技術が評価されることで、ソフトバンクグループの評価も上がる可能性。

日本株への影響

• ソフトバンクグループ（9984）の株価上昇が期待される。
• アップル関連の部品を供給している日本企業にもポジティブな影響が予想される。

その他市場への影響

• アップル（AAPL.O）の株価に直接的な影響が出る可能性が高い。
• アームの技術が評価されることで、他の半導体関連企業にも影響が及ぶ可能性。

このニュースは、特にソフトバンクグループやアップルに関連する企業にとって重要な情報となります。